La pâte d'évacuation thermique sans silicone est recommandée pour le couplage thermique des composants électriques et électroniques ou entre les surfaces présentant une conductivité ou une dissipation thermiques importantes. Elle doit être appliquée sur la base et les pattes de montage des diodes, transistors, thyristors, puits thermiques, redresseurs et semi-conducteurs en silicone, thermostats, résistances de puissance et radiateurs. Propriétés : - Excellente propriétés antifluage - Haute conductivité thermique : 0.90 W/m.K - Large plage de températures de fonctionnement : Entre -50 °C et +130 °C - Faible perte de poids à l’évaporation - Disponible en version aérosol, HTCA - Faible toxicité Caractéristiques : - Couleur : Blanc - Densite : 2,04 gr/ml - Température : -50 °C / +130 °C - Conductivité thermique : 0,90 W/m.K - RoHS : Oui